Lotpulver

Werkstoffe für hochpräzise Lötprozesse

 

Lotpulver sind feinkörnige metallische Werkstoffe, die speziell für das Hartlöten, Hochtemperaturlöten und Beschichtungsverfahren entwickelt wurden. Sie bestehen meist aus Nickel-, Kobalt-, Kupfer- oder Eisenlegierungen und kommen überall dort zum Einsatz, wo präzise, temperaturbeständige und korrosionsfeste Verbindungen gefordert sind – etwa in der Luftfahrt, im Maschinenbau oder der Elektronik.

Im Gegensatz zu klassischen Lotstäben oder -drähten lassen sich Pulverlotwerkstoffe exakt dosieren, großflächig applizieren und automatisiert verarbeiten – etwa in Paste, Tape oder Sprühform. Durch die Auswahl der Legierung, Korngröße und Herstellmethode (z. B. Gasverdüsung) kann die Schmelztemperatur, Fließfähigkeit und Benetzbarkeit gezielt an kundenspezifische Anforderungen angepasst werden.

 

Die WOMET GmbH bietet ein umfassendes Sortiment an Lotpulvern für industrielle Anwendungen. Unsere Pulver erfüllen internationale Standards (z. B. DIN EN 17672) oder werden gemäß individueller Spezifikationen gefertigt.

Auf Wunsch liefern wir gesiebte Kornfraktionen für spezifische Prozessanforderungen.

Lotpulver – Hochwertige Lösungen für anspruchsvolle Lötprozesse

Die WOMET GmbH bietet ein umfassendes Sortiment an Lotpulvern für industrielle Anwendungen wie Hartlöten, Hochtemperaturlöten und Beschichtungstechnologien. Unsere Pulver erfüllen internationale Standards (z. B. DIN EN 17672) oder werden gemäß individueller Kundenspezifikationen gefertigt. Auf Wunsch liefern wir gesiebte Kornfraktionen für spezifische Prozessanforderungen.

 

 

Nickelbasis-Hartlote gemäß DIN EN ISO 17672

Bezeichnung (DIN EN ISO 17672) Zusammensetzung (Richtwerte in %) Schmelzbereich (°C) Typische Merkmale / Anwendungen
L-Ni1 Ni 73–77, Cr 13–15, Fe 3–5, Si 4–5, B 2,5–3,5 970–1000 Gute Korrosions- & Temperaturbeständigkeit, z. B. für Edelstahl
L-Ni2 Ni 90–92, Si 3–4, B 2–3, Fe <1 960–1000 Für vakuumdichte Verbindungen, geringe Sprödigkeit
L-Ni3 Ni 94–96, Si 3–4,5, B 2,5–3,5 980–1070 Für Hartmetall & Vakuumlöten, hohe Reinheit
L-Ni4 Ni ≥98, Si ≤1,5 980–1100 Reinnickellot, z. B. als Träger für Legierungen
L-Ni5 Ni 80–82, Cr 5–7, Si 4–5, B 2,5–3,5 960–1000 Erhöhte Festigkeit, z. B. im Maschinenbau
L-Ni6 Ni 67–70, Cr 13–15, B 2,5–3,5, Si 4–5, Fe 5–7 960–1020 Hohe Festigkeit, für thermisches Spritzen & Verschleißschutz

Diese Lote zeichnen sich durch:

  • Hohe Temperatur- und Korrosionsbeständigkeit

  • Gute Benetzbarkeit von Edelstahl, Superlegierungen und Hartmetall

  • Geeignet für Vakuum-, Induktions- und Ofenlöten

 

Auf Wunsch liefert WOMET diese Legierungen in Form von Pulver, Paste, Folie oder Tape – abgestimmt auf Ihre Prozessanforderungen.

Kobaltbasis-Lotpulver

Für Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Verschleißfestigkeit und Temperaturbeständigkeit bieten wir Kobaltbasis-Lotpulver an, die ebenfalls gasverdüst sind.

Beispiel:

  • Co 101: Co51 Ni19 Si8 B0,8 Fe0,8 C0,40 W4

Kupferbasis-Lotpulver

Unsere Kupferbasis-Lotpulver eignen sich hervorragend für Anwendungen, bei denen gute elektrische und thermische Leitfähigkeit erforderlich sind. Sie sind in verschiedenen Zusammensetzungen und Kornformen erhältlich, hergestellt durch Wasser- oder Gasverdüsung.

Beispiele:

  • CuMnNi 87/10/3

  • CuMnNi 60/20/20

  • CuMnNi 69/22/9

  • CuMnCo 87/10/3

  • Verschiedene Bronzepulver mit oder ohne Phosphor

  • Messingpulver

Zusätzlich bieten wir Kupferfolien auf Basis Cu 201 an.

Weitere Produkte und Dienstleistungen

Ergänzend zu den genannten Produktgruppen bieten wir:

  • Lotpulver auf Eisenbasis

  • Lotfolien aus Cu und Ni (reine Metallfolien)

  • Tapes (Pulver + Binder)

  • Lotpasten (z. B. Ni 620, 650, 710)

  • Verschiedene Pulvertypen nach internationalen Standards und Normen

Lothilfsmittel

Für optimale Lötprozesse führen wir verschiedene Lothilfsmittel:

  • Binder

  • Gel

  • Stop-off-Produkte (wasser- oder alkoholbasiert)

  • Stop-off-Stifte

  • Cemente

Technische Optionen & Services

 

  • Qualitätsstufen: Technischer Standard bis hochrein (auf Anfrage)

  • Dokumentation: CoA, SDB, Partikelgrößenanalyse